电子厂涉及到的行业很多，不同行业在工艺上有一定差异，产生的废气种类也有一定的差异，今天就从半导体行业入手为大家介绍电子厂废气处理。电子厂半导体废气的处理主要针对半导体行业有机废气和毒性气体的治理，我们尝试使用低温等离子废气处理技术。半导体行业产生的有机废气，主要可以分为，半导体制造工艺产生的有机废气，和半导体封装工艺产生的有机废气。
1、厂家处理有机废气和毒气的处理方法
现在，半导体制造过程中排放的含有有机成分的废气(voc)通常采用直接焚烧、活性炭吸附、生物氧化等方法进行处理。
2、针对电子厂废气处理半导体行业有机废气和毒性气体的治理，低温等离子废气处理技术的净化原理是：
将普通的220V/380V交流电通过变压器，变频器转换为高频高压的电压，产生足以击穿气体的电压，释放出高能电子，高能电子破坏有机废气中的气体分子之间的化学键，断开这些化学键从而产生了各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合体，等离子体中的氧原子和碳原子结合形成二氧化碳，氧原子和氢原子结合形成水分子，最终产生排放到大气中的气体为无污染的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。
3、电子厂废气处理低温等离子废气处理技术具有以下优点：
放电产生的低温等离子体中，电子能量高，几乎可以和所有的恶臭气体分子作用。
反应快，不受气速限制。
采用防腐蚀材料。
只需用电，操作极为简单。
设备启动、停止十分迅速，随用随开，常温常压下即能使用。
气阻小，适用于大风量的废气处理。
4、电子厂废气处理低温等离子废气处理技术应用领域：集成电路生产企业、分立器件生产企业、光电组件生产企业。
5、半导体企业废气排放特征分析
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。
6、半导体行业有机废气和毒气的来源
半导体制造工艺产生的挥发性有机废气，主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序
与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气较为简单，主要为晶粒粘贴、封胶后烘烤过程产生的烘烤废气。
含毒气性废气，其来源为化学气相沉积、干蚀刻机、扩散、离子布值机及磊晶等制程时所产生。主要成分是磷化氢等。